2026年初CPCA SHOW国际电子电路（上海）展览会期间，我司携5款高端覆铜板新品参展，围绕“PCB+AI：封装次世代”行业主题，展出车规级、高频高速、无卤环保系列板材，覆盖AI算力、5G通讯、新能源汽车等应用领域。
时间：2026-08-31
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